工藝腔體(PM) | 6英寸晶圓,6個12英寸靶材;或8英寸晶圓,6個13英寸靶材 |
運輸腔體(TM) | Brooks MarathronTM Express,帶晶圓位置校準儀 |
樣品上、下載腔體(LL) | Brooks VCE, 12片或定制晶圓盒(Cassette) |
磁控管 | 直流/脈沖直流/射頻/射頻磁控;置于腔體上蓋自動靶材擋闆 |
典型靶材電源 | 直流/脈沖直流磁控:最大5kW;射頻/射頻磁控:最大10kW |
晶圓基座 | |
偏壓 | ~1kW射頻電源,用于晶圓置偏壓或預清潔 |
偏置磁場 | 雙向偏磁場(垂直、平行) |
氣體 | Ar, O2, N2 |
基底真空 | < 2 x 10-8 Torr |
高真空泵 | 可選,冷泵/分子泵 + 水泵 + 機械泵 |
自動控制 | DeviceNet/PLC |
軟件 | 基于最新WINDOWS的工業控制軟件 |
薄膜均勻性 | σ < 1.0% |