| 工藝腔體(Process Module) | 4個8英寸的靶材(通常用于6"晶圓)；或2個10英寸的靶材(通常用于8"晶圓) |
| 運輸腔體(Transportation Module) | BROOKS Marathon™ Express, MX400或MX500，帶晶圓位置自動校準器 |
| 晶圓上、下載腔體(LoadLock) | BROOKS VCE, 可載12片晶圓或定制的樣品盒(Cassette) |
| 晶圓尺寸 | 最大8"，可定制 |
| 批量(batch) | 一次最多可運行8個6”晶圓；或6個8"晶圓；或定制 |
| 磁控槍 | DC磁控/PDC磁控/RF/RF磁控 |
| 在線薄膜厚度監控 | 光譜薄膜厚度儀 |
| 靶材電源 | ≤5kW的射頻(RF)、或直流(DC)、或脈沖直流(PDC)電源 |
| 樣品台 | |
| 射頻偏壓、樣品清潔(Pre-Clean) | 1kW射頻(RF)電源， |
| 旋轉速度 | 0~10 (RPM, 轉/分鍾) |
| 垂直升降高度 | 0~35毫米 |
| 冷卻 | 水冷 |
| 典型工藝氣體 | Ar, O2, N2 |
| 工藝氣體通道 | 2路 |
| 工藝腔體真空 | <3 x 10-8 Torr |
| 工藝腔體真空泵 | 分子泵、水泵、機械泵 |
| 自動控制系統 | DeviceNet/PLC |
| 工業控制軟件 | 基于微軟WINDOWS的GUI工業控制軟件，帶遠程維護、支持功能 |
