産品技術
Product technology
| 産品技術 | 薄膜沉積
AVP CLUSTER PVD
- 半導體、硬盤、光學、LED、MEMS、MRAM鍍膜解決方案
- 可靠、低成本、高産能薄膜沉積系統
- 廣泛應用于歐美工業生産
- 各種成熟的DC/Pulse DC/RF磁控薄膜沉積工藝
- 可以定制系統布局/PM/組件
産品參數
AVP Cluster PVD 技術指标
腔體材料不鏽鋼
配置最多6個操作腔體，可以定制配置、腔體、配件等
操作腔體射頻刻蝕/PVD/其他（如IBE等）
附帶功能基片位置較準
基片尺寸最大到8英寸
基片背冷可選
基片加熱可選
偏置磁場可選，電磁鐵
磁控管直流/脈沖直流/射頻/射頻磁控
典型最大功率直流/脈沖直流磁控： 5千瓦；射頻/射頻磁控：10千瓦
氣體Ar, O2, N2 
基底真空<2 x 10-8 Torr 
高真空泵可選，冷泵/分子泵
自動控制DeviceNet/PLC
軟件基于windows7以上的控制軟件
薄膜均勻性 σ<1.0%
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